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　　目的:

　　電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。

　　切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

　　切片步驟：

　　取 樣(Samplc culling)→冷鑲嵌(Cold Mounting)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察(Inspect)

　　SMT線路板、線路板(PCB)切片分析需要的設備有：金相切割機、冷鑲嵌、金相磨拋機、金相顯微鏡，具體設備如下：