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金相試樣鑲嵌機操作規程

發布時間:2021-06-26 14:47:15    發布人:宇通試驗儀器

  (1)首先,打開金相鑲嵌機的電源。然后進行有關的準備工作,不要匆忙開始鑲嵌。需要檢查上、下模塊的邊沿是否有鑲嵌粉的粘黏,及時清理掉(可以用掰斷的鋼鋸片清理,不要過于用力,避免劃傷上、下模塊)。

  (2)當鑲嵌機溫度上升到設定溫度:對于鑲嵌粉,一般是130~140℃,就可以開始后續的操作了。

  (3)調整手輪,使下模與下平臺平行;然后把試樣觀察面向下放在下模中心處,逆時針轉動手輪,使下模及樣品下沉(樣品的高度,一般不應高于1cm)。加入鑲嵌料,使其與下平臺平行,然后把上模壓在填料上,左手指在上模上施以向下的力,同時,右手再逆時針轉動手輪,使上模下沉至其上表面低于上平臺即可。

  備注:安全操作規程表達的是根據物料性質、工藝流程、利用設備或工具進行生產工作時,就如何使用和材料準備,環境安全,質量保證等方面的工作步驟進行描述的文件和符合安全生產法律法規的操作程序。

  (4)迅速合上蓋板;然后,立即、快速順時針轉動手輪到壓力燈亮,此時,再多加幾圈即可(不可多加,過大的壓力,容易出現取樣困難,出現崩彈的現象)。

  (5)在選擇的正確保溫溫度以及恰當壓力的條件下,記時5-10分鐘,之后開始取樣。

  (6)取樣的過程是:

 ?、偃コ龎毫Γ耗鏁r針轉動手輪卸壓至。

 ?、隍v出脫??臻g:再逆時針轉動幾圈。

 ?、勖撃#喉槙r針轉動八角旋鈕,向下頂動上模塊,將樣品脫模(這是保證不出現崩動、彈跳現象的關鍵步驟);然后,再逆時針轉動八角旋鈕打開蓋板。

 ?、茈S后,順時針轉動手輪把上模頂出,頂至上模下邊緣與下平臺平行時,取下上模(注意:上模此時較熱,不能用手直接拿)。將上模放在鑲嵌機腔體右邊的上平臺角落處。

 ?、堇^續升起下模,樣品完全暴露即可取出,方法與取出上模的方法相同(也不能用手直接拿)。

  2注意事項

  每個樣品鑲嵌前,都要注意清理上、下模塊的邊緣,保證鑲嵌的順利。如果在鑲嵌溫度下會產生揮發性、黏著物質的樣品,不適合金相鑲嵌機的鑲嵌。
金相試樣鑲嵌機操作規程

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