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金相磨拋機拋光的目的是除去金相試樣磨面上由細磨留下的細微磨痕，成為平整無疵的鏡面。盡管拋光是金相試樣制備中最后一道工序并由此而得光滑的鏡面，但金相工作者的經驗是:要在金相試樣磨光過程中多下工夫，因為拋光的作用僅能除去表層很薄一層金屬，所以拋光成績好壞很大程度上取決于前幾道工序的質 量。有時拋光之前磨面上留有少量幾條較深的磨痕，即使增加拋光時間也難以去除，一般必須重新磨光。 故拋光之前應仔細檢查磨面，是否只留有單一方向均勻的細磨痕，否則應重新磨光，免得白費時間，這是提 高金相制樣設備效率的重要環節。
金相試樣的拋光方法按其作用本質分為機械拋光、電解拋光、化學拋光。下面分別加以介紹。

1.   金相磨拋機械拋光原理
機械拋光是拋光微粉與金相試樣磨面相對作用的結果。拋光微粉比磨光用磨料要細些。一般認為拋 光過程中拋光磨料對試樣磨面的作用有兩個方面。

(1)    金相磨拋機磨削作用
拋光微粒嵌人拋光織物的間隙內獲得暫時性固定，起著猶如磨光用砂紙的作用，但在試樣表面上產生 的切削和劃痕比磨光時要細得多。

(2)    金相磨拋機滾壓作用
拋光微粒很容易從_拋光織物中脫出、甚至飛出拋光盤。這些脫出的微粒在拋光過程中夾在拋光織物 與試樣磨面之間，對磨面產生機械的滾壓作用，使金屬表面突起部分移流凹洼部分。此外，拋光織物與磨 面之間的機械摩擦也有助于“金屬的流動”。
顯然，磨光過程的滾壓作用會產生一層很薄的變形層，即所謂的拜爾培層，或稱擾亂層，使得磨面不能 正確顯示原來的組織結構，是我們所不希望的。為了盡量減少拜爾培層的厚度就應該選擇工藝參數。

2.    金相切割機械拋光用設備
國外的機械拋光的設備與磨光設備基本可以通用。前面介紹的自動/半自動的研磨機及圓盤式手動 單盤或雙盤研磨機因其速度可調，都可以當拋光機用，只需將研磨的砂紙換成拋光布就可以了。

隨著科技的發展，現在還有一種從磨光到拋光均可實現全自動的機器，可批量進行金相試樣的研磨和 拋光工作，極大的減輕了金相工作者的勞動，適用于僅需制備單一材料或較少種類的材料且制備量較大的 實驗室使用。
3.    金相磨拋機械拋光用微粉
作為磨料，就應該具有高的硬度、強度，其顆粒應該均勻。好的磨料外形尖銳呈多角形，一旦破碎也會 增加磨料的切削刃口。若磨料極易磨鈍而呈圓粒，就失去磨削作用，只能在拋光盤和試樣磨面之間滾動， 使磨面表層生成有害的擾亂層。更有害的是會把非金屬夾雜拖出，使凹痕擴大。因此作為金相試樣拋光 磨料必須有所選擇。一方面是切削性能，另一方面是顆粒尺寸必須<28Pm，而且必須均勻。最大磨粒尺 寸不得大于最小磨粒的3倍，對于某一規格內的較大磨粒及較小磨粒的含量有一定的限制。只有使用符 合上述要求的拋光微粉才能使試樣磨面經拋光后達到質量要求。