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鑲嵌料型號特性如下：
CM1  冷鑲嵌王 
  
包裝：750克粉末 + 500ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 
壓克力系，半透明。 
固化時間：25℃ 25分鐘 
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。
優點：鑲嵌速度快
缺點：固化溫度高，有異味

CM2  水晶王 

包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑  
附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 
如水晶般透明。 
固化時間：25℃ 30分鐘 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點：鑲嵌速度快
缺點：固化溫度高，有異味

CM3  快速環氧王（快干型）
   
包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑 
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 
環氧樹脂類，快速固化，完全透明，無氣味。 
固化時間：25℃  40分鐘 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點：鑲嵌速度快，無異味，穩定性高 

CM4  低粘度環氧王 
  
包裝：樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環氧
樹脂類，粘度極低，滲透性好，完全透明，無氣味。 
固化時間：25℃  3~4小時 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點：無異味，發熱低
缺點：固化時間長

CM6  低發熱環氧王  
 
包裝： 樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑 
附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 
環氧樹脂類，收縮小，發熱少，完全透明，無氣味。 
固化時間：25℃ 20～24小時 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點：無異味，發熱低
缺點：固化時間長